Advanced Packaging und Chiplet Design

Advanced Packaging und Chiplet Design Zertifikatsprogramm

Das Advanced Packaging und Chiplet Design Zertifikatsprogramm vermittelt Ihnen die gesamte Kompetenzkette von der Systempartitionierung über die physikalische Implementierung bis hin zur fertigungsgerechten Assembly moderner Chiplet-basierter Halbleiterprodukte. Es richtet sich an Ingenieure, Designer und Technologiemanager, die in der Halbleiterindustrie, im EDA-Umfeld oder in der Forschung an der nächsten Generation von Hochleistungsrechnern, KI-Beschleunigern und Edge-Komponenten arbeiten. Nach Abschluss sind Sie in der Lage, komplexe Chiplet-Architekturen zu bewerten, geeignete Die-to-Die-Schnittstellen auszuwählen und thermische sowie signalintegritätskritische Designentscheidungen fundiert zu treffen.

Das Programm ist bewusst so aufgebaut, dass es auch Einsteigern mit Grundkenntnissen in Halbleitertechnik den Einstieg erleichtert: Es beginnt mit den Treibern des More-than-Moore-Paradigmas und führt Sie schrittweise durch Partitionierung, Interposer-Technologien, TSV-basiertes 3D-Packaging, Power Delivery, Thermomanagement sowie moderne EDA-Workflows. Sie bauen dabei vier Kernkompetenzen auf: Systemarchitektur für Chiplets, physikalisches Design von Advanced Packages, Verifikation und Teststrategien sowie Fertigungs- und Kostenoptimierung. Gerade jetzt, wo die Industrie von monolithischen SoCs auf heterogene Integration umschwenkt, qualifiziert Sie dieses Zertifikatsprogramm für eine der gefragtesten Disziplinen im Halbleiterbereich – mit direktem Bezug zu industriellen Fallstudien und zukünftigen optischen Interconnects.

Was ist Advanced Packaging und Chiplet Design?

Advanced Packaging und Chiplet Design bezeichnet die Technologie, mehrere kleinere, oft heterogene Halbleiterchips (Chiplets) in einem einzigen Gehäuse oder auf einem Interposer zu einem leistungsfähigen System zu integrieren. Im Gegensatz zur herkömmlichen monolithischen Fertigung werden hierbei Funktionen wie Rechenkerne, Speicher, analoge Schnittstellen oder Beschleuniger als separate Dies realisiert und über hochdichte Die-to-Die-Verbindungen, Silizium-Interposer, organische Substrate oder 3D-Stacking mit Through-Silicon-Vias (TSVs) miteinander verbunden. Kernkonzepte umfassen die Partitionierung des Systems, die Wahl geeigneter Schnittstellenprotokolle (z. B. UCIe, BoW), Signalintegrität, Power Delivery, thermische Pfade sowie die mechanische Zuverlässigkeit der Package-Struktur.

Diese Disziplin ist heute von zentraler Bedeutung, weil die klassische Skalierung nach Moore an physikalische und wirtschaftliche Grenzen stößt. Unternehmen wie AMD, Intel, TSMC und Samsung setzen bereits auf Chiplet-Designs, um Ausbeute zu erhöhen, Fertigungskosten zu senken und durch heterogene Integration spezialisierte Funktionen wie KI-Beschleuniger oder optische Schnittstellen effizient zu kombinieren. Auch in der Automobilindustrie, im High-Performance-Computing und in der Telekommunikation werden Advanced Packages zur neuen Plattform für Systeminnovationen. Der jüngste Trend zu Chiplet-basierten Chiplet-Märkten, offenen Standards und Multi-Die-Systemen hat die Nachfrage nach Fachleuten, die diese Technologien beherrschen, massiv erhöht.

Wer sich mit Advanced Packaging und Chiplet Design auseinandersetzt, erwirbt ein interdisziplinäres Kompetenzprofil, das Elektrotechnik, Materialwissenschaft, Thermodynamik und Systemarchitektur verbindet. Sie lernen, Design-Trade-offs zwischen Leistung, Kosten und Zuverlässigkeit zu analysieren, EDA-Tools für Package-Level-Design zu bedienen und Teststrategien für Known-Good-Dies zu entwickeln. Dieses Wissen ist nicht nur für Chip-Designer relevant, sondern auch für Produktmanager, Prozessingenieure und Technologie-Scouts, die die strategische Richtung von Halbleiterprodukten bestimmen. Die Fähigkeit, komplexe Package-Architekturen zu verstehen und zu optimieren, wird in einer Ära, in der Systemintegration zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird, zu einem unverzichtbaren Karrierevorteil.